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產品描述：product description：
采用振鏡掃描和焊接系統相結合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于Windows XP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。
性能特點：Features：
相對于傳統方式，振鏡式激光焊接機以高速移動的掃描鏡片代替二維工作臺，配合強大圖形處理功能的專業軟件，實現了程序控制的瞬時多點焊接，有效地提高了生產效率和靈活性。
加工速度快，熱變形極小，不影響產品內部的電子元件或化學成分性能；
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機功率；
可與相應的配套機構相結合，實現在線生產。
應用范圍： Applications:
應用于電子、通訊、五金等行業大批量生產企業的離線/在線焊接，包括種類電池，手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網、刮胡刀片及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。
技術參數： Technical Parameters:
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型號 Model |
CM-HJ-ZJ200W |
CM-HJ-ZJ400W |
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激光輸出功率 ： |
200W |
400W |
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激光波長:Laser Wavelength: |
1064nm |
1064nm |
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輸出激光脈寬:Output laser pulse: |
0.5MS-10MS |
0.5MS-10MS |
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輸出激光電流:Laser output current: |
100--250A |
100--400A |
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焊接深度:Welding depth: |
0.1-1.2 mm（視材料） |
0.1-2.5 mm（視材料） |
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最大焊接范圍:Maximum Welding range: |
150×150mm(可選配55×55、100×100mm) |
100×100mm(可選配55×55、150×150mm) |
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焊接最小光斑直徑: |
0.2mm |
0.3mm |
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掃描重復精度 |
±:0.005mm |
±:0.005mm |
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焊接打點速度: |
≤20點/秒 |
≤40點/秒 |
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整機耗電功率 :Power consumed: |
<6KW/ |
<10KW/ |
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冷卻方式水冷環境溫度: |
20℃-40 ℃ |
20℃-40 ℃ |
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電力需求： |
220V 50Hz / 60Hz |
220V 50Hz / 60Hz |
產品可能隨時升級，或針對用戶的應用更改配置，上述內容不一定與產品完全相符，以實際產品為準.
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